電（diàn）鍍
簡介
電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表麵上鍍上一薄層其它（tā）金屬或合金（jīn）的過程，是利用（yòng）電解作用使金屬或其它材料製件（jiàn）的（de）表麵附著一層金屬膜的工藝（yì）從而起到防止腐蝕，提高耐磨性（xìng）、導電性、反光性及增進美觀等作用。
電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件（jiàn）做陰極，鍍層金屬的（de）陽離子在（zài）待鍍工件表麵被（bèi）還原形成（chéng）鍍層。為排除（chú）其它陽（yáng）離子的幹擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽（yáng）離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離（lí）子的濃度不變。電鍍的目（mù）的是（shì）在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表麵性質或（huò）尺寸。電鍍能增（zēng）強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗（hào）、提（tí）高導電性、潤滑性、耐熱性和表麵美觀。
利用電（diàn）解作（zuò）用在機械製品上沉積（jī）出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆（fù）層的技術。電（diàn）鍍層比熱浸層均（jun1）勻（yún），一般都（dōu）較薄（báo），從（cóng）幾個微米到幾十微米（mǐ）不（bú）等（děng）。通過電鍍，可以在（zài）機械製（zhì）品上（shàng）獲得裝飾保護性和各種功能性的表麵層，還可以修（xiū）複磨（mó）損和（hé）加工失誤（wù）的工件。
此外，依各種（zhǒng）電（diàn）鍍需求還有不同的作用。舉例（lì）如下：
1.鍍銅：打底用，增進（jìn）電鍍層附著（zhe）能力，及抗蝕能力（lì）。
2.鍍鎳：打底用或做外（wài）觀，增進抗蝕能（néng）力及耐磨（mó）能（néng）力，(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超（chāo）過鍍（dù）鉻)。
3.鍍金：改善導電接（jiē）觸阻抗，增進信號傳輸（shū）。
4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高於金。
5.鍍（dù）錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代(因（yīn）含鉛現大部（bù）分改為（wéi）鍍亮錫及霧錫（xī）)。
電鍍是利（lì）用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。除了導電體以（yǐ）外，電鍍亦可用於經過特殊處理（lǐ）的塑膠上。
電鍍的過程基本如下：
把鍍上去的金屬接在陽極；
要被電鍍的物件接在陰極；
陰陽極以鍍上去的金屬（shǔ）的正離子組成的電解質溶液相連；
通以（yǐ）直流電（diàn）的電源後，陽（yáng）極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正（zhèng）離子則在（zài）陰極還（hái）原（得到電子）成原子並積聚在（zài）陰極表層；
電鍍後被電鍍（dù）物件的美觀性和電（diàn）流大小有關係，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現一些（xiē）不平整的形狀；
電鍍的主要用途包括防止金屬氧化 (如鏽（xiù）蝕) 以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為（wéi）電鍍。
電鍍產生（shēng）的汙水（如失去效用的電解（jiě）質）是水汙（wū）染的重要來源（yuán）。電鍍工（gōng）藝目前（qián）已經被廣泛的使用在半導（dǎo）體及微電子部件引線框架的工藝。
VCP：垂直連續電鍍，目前電路板使用的新（xīn）型機台，比傳統懸（xuán）吊（diào）式電鍍品質為（wéi）佳（jiā）。
電鍍的材料要求
鍍層大多是單一（yī）金屬或合金，如鈦靶、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化矽、鎳-氟化石墨等；還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的（de）銀-銦層等。電（diàn）鍍的基體材料除鐵（tiě）基的鑄鐵、鋼和不鏽鋼外，還有非鐵金屬，或（huò）ABS塑料、聚丙烯（xī）、聚碸和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經過特（tè）殊的活化和敏化處理。
電鍍（dù）的原理
在盛有電鍍液的鍍槽中，經過清理和特殊預處理的待鍍件作為（wéi）陰極，用鍍（dù）覆金屬（shǔ）製成陽極，兩（liǎng）極分別與直流（liú）電源的負極和正極聯接。電鍍液（yè）由（yóu）含有鍍覆金屬的化合物（wù）、導（dǎo）電的鹽類、緩衝劑、pH調節劑和添加劑等的水（shuǐ）溶液組成。通電後，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動到陰極（jí）上形成鍍層。陽極的金（jīn）屬（shǔ）形成金屬離子進（jìn）入電鍍液，以保持被（bèi）鍍（dù）覆的金屬離子的濃度（dù）。在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金製成（chéng）的（de）不溶性（xìng）陽極，它隻起傳遞電子、導通電流的作用。電解液中的鉻離子（zǐ）濃度，需依（yī）靠定期地向鍍液中（zhōng）加（jiā）入鉻化（huà）合物來（lái）維持。電鍍時，陽極材料的質量、電鍍液的（de）成（chéng）分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強度、析出的雜（zá）質（zhì）、電源波形等都會影響鍍層的質量，需要適時進行控製。
電鍍的要素
電鍍的（de）要素： 1.陰極：被鍍物，指各種接（jiē）插件端子。 2.陽極：若是（shì）可溶性陽極，則為（wéi）欲鍍（dù）金屬。若是不可溶性陽極，大部分（fèn）為貴金屬（白金（jīn），氧化銥）。 3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。 4.電鍍槽：可承受，儲存電（diàn）鍍藥水的槽體，一般考慮強度，耐蝕，耐溫等因素。 5.整流器：提供直流電源的設備。
電鍍生產的（de）基本工序
(磨光→拋光)→上掛→脫脂除油→水洗→(電解拋光或化學拋光)→酸洗活化→(預鍍)→電鍍→水洗→(後處理)→水洗→幹燥→下掛→檢驗包裝
